Kontrola jakości montażu PCBA
Nov 23, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) to przedsiębiorstwo high-tech specjalizujące się w produkcji i sprzedaży akcesoriów telefonicznych. Naszymi głównymi produktami są ładowarki podróżne, ładowarki samochodowe, kable USB, power banki i inne produkty cyfrowe. Wszystkie produkty są bezpieczne i niezawodne, a także mają unikalny styl. Produkty posiadają certyfikaty, takie jak CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itp. , Jeśli jesteś zainteresowany, możesz skontaktować się bezpośrednio z firmą ceo@schitec.com.
Ładuj bezpiecznie dzięki SChitec
Kontrola jakości montażu PCBA
(1) Wybór powiększenia dla urządzenia wspomagającego powiększenie
Jednym z najprostszych sposobów ręcznej kontroli jest to, że inspektorzy często muszą używać różnych narzędzi powiększających, aby obejrzeć połączenia lutowane komponentów i bardziej szczegółowo. Określ zakres powiększenia wymagany do wzmocnienia urządzenia pomocniczego (szkło powiększające, mikroskop itp.) i ustal podstawowe wytyczne dotyczące powiększenia w oparciu o sprawdzenie szerokości pola PCBA i innych warunków. Głównym powodem tych wytycznych jest uniknięcie nadmiernych testów spowodowanych nadmiernym wzmocnieniem.
(2) Kontrola pasty lutowniczej
Drukowanie pasty lutowniczej jest kluczowym procesem jakościowym w procesie umieszczania SMT zespołów PCBA. Druk pasty lutowniczej to złożony proces, który wymaga dobrze określonej i odpowiednio wdrożonej strategii monitorowania procesu i zarządzania nim. Przynajmniej ręcznie sprawdź obszar pokrycia i zmierz grubość, ale najlepiej jest zastosować automatyczny pomiar pokrycia, grubości i objętości. Sprzęt do kontroli pasty lutowniczej obejmuje prostą lupę 3X, miernik grubości pasty lutowniczej wykorzystujący optyczny lub laserowy pomiar grubości oraz drogi automatyczny tester pasty lutowniczej online.
Aby skutecznie kontrolować jakość spoin montażowych SMT, w procesie drukowania powstaje znaczna liczba defektów, które zapobiegają przedostawaniu się wadliwych zespołów na kolejne etapy produkcyjne umieszczania SMT.
(3) Kontrola wydawania
Rozmiar kropki jest również ważny dla utwardzania łaty. Podobnie jak w przypadku drukowania pasty lutowniczej, utrzymanie procesu pod kontrolą wymaga dobrze zdefiniowanej i dobrze wdrożonej strategii monitorowania procesu. Zaleca się ręczne sprawdzenie miejsca klejenia.
(4) Kontrola złącza lutowanego
Jakość połączeń lutowanych jest podstawą niezawodności produktów PCBA. Połączenia lutowane powinny być regularnie analizowane i oceniane w celu monitorowania spawania i kontroli wizualnej w celu spełnienia wymagań. Kontrola rentgenowska AXI jest doskonałym narzędziem do kontroli i regulacji parametrów procesu lutowania falowego i rozpływowego.