Klasyfikacja miękkich i twardych płytek PCB

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) to przedsiębiorstwo high-tech specjalizujące się w produkcji i sprzedaży akcesoriów telefonicznych. Naszymi głównymi produktami są ładowarki podróżne, ładowarki samochodowe, kable USB, power banki i inne produkty cyfrowe. Wszystkie produkty są bezpieczne i niezawodne, a także mają unikalny styl. Produkty posiadają certyfikaty, takie jak CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itp. , Jeśli jesteś zainteresowany, możesz skontaktować się bezpośrednio z firmą ceo@schitec.com. 

Ładuj bezpiecznie dzięki SChitec

Klasyfikacja miękkich i twardych płytek PCB

Podzielony na sztywną płytkę drukowaną i elastyczną płytkę drukowaną, miękką i twardą płytkę. Sztywna płytka PCB, elastyczna płytka PCB. Intuicyjna różnica między sztywną płytką PCB a elastyczną płytką PCB polega na tym, że elastyczną płytkę PCB można zginać. Typowe grubości sztywnych płytek PCB to {{0}},2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1.{{ 15}} mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm i tym podobne. Typowa grubość elastycznej płytki drukowanej wynosi 0,2 mm. Miejsce spawania części zostanie pogrubione warstwą o grubości 0,2 mm i 0,4 mm. Celem ich zrozumienia jest zapewnienie im odniesienia przestrzennego podczas projektowania inżyniera budowlanego. Typowe materiały na sztywne płytki PCB obejmują: laminaty z papieru fenolowego, laminaty z papieru epoksydowego, laminaty z maty poliestrowo-szklanej i laminaty z tkaniny epoksydowej; elastyczne materiały PCB powszechnie obejmują: folię poliestrową, poliamidową folię aminową, fluorowaną folię etylenowo-propylenową.

Surowiec

Laminat platerowany miedzią jest materiałem podłoża do wytwarzania płytki drukowanej. Służy do podparcia różnych elementów i uzyskania izolacji elektrycznej lub elektrycznej pomiędzy nimi.

Aluminiowa płyta

Aluminiowe podłoże PCB (radiator na bazie metalu, w tym podłoże aluminiowe, podłoże miedziane, podłoże żelazne) to niskostopowa płyta ze stopu Al-Mg-Si o wysokiej zawartości plastiku (patrz rysunek poniżej), która ma dobrą przewodność cieplną i właściwości izolacji elektrycznej . I wydajność obróbki, obecnie główny nurt podłoża aluminiowego Fosslet.