Krótkie wprowadzenie do układu scalonego zarządzania energią w smartfonie (1)
Nov 19, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) to przedsiębiorstwo high-tech specjalizujące się w produkcji i sprzedaży akcesoriów telefonicznych. Naszymi głównymi produktami są ładowarki podróżne, ładowarki samochodowe, kable USB, power banki i inne produkty cyfrowe. Wszystkie produkty są bezpieczne i niezawodne, a także mają unikalny styl. Produkty posiadają certyfikaty, takie jak CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itp. , Jeśli jesteś zainteresowany, możesz skontaktować się bezpośrednio z firmą ceo@schitec.com.
Ładuj bezpiecznie dzięki SChitec
Krótkie wprowadzenie do układu scalonego zarządzania energią w smartfonie (1)
Obecnie w większości smartfonów znajduje się układ zarządzania energią (PMIC) lub jednostka zarządzania energią (PMU). Jest to rodzaj układu scalonego specjalnego przeznaczenia, którego zadaniem jest zarządzanie zasilaniem układu głównego. PMU przejmuje większość zadań związanych z zasilaniem oraz niektóre inne funkcje jednostki, takie jak interfejs czy audio. Niektórzy wiodący na rynku producenci półprzewodników analogowych dostarczają niestandardowe, częściowo dostosowane i/lub standardowe urządzenia PMU. Poniżej pokazano strukturę układu scalonego zarządzania energią.
1. Niskociśnieniowy regulator liniowy różnicowy
W większości smartfonów powszechnie stosuje się 5-12 niezależne, różnicowe regulatory liniowe niskiego napięcia (LDOS). Tak duża liczba LDOS nie oznacza, że w terminalu istnieje taka sama liczba specyfikacji napięcia, ale dlatego, że LDOS są również używane jako włączniki/wyłączniki z określonym PSRR, aby zapobiec sprzężeniu szumów. Większość LDOS jest zintegrowana w PMU, ale czasami używane są pojedyncze, oddzielne LDOS. Dzieje się tak głównie ze względu na układ/okablowanie płytki drukowanej, niektóre specjalne komponenty (takie jak oscylator sterowany napięciem) są zbyt wrażliwe na zakłócenia lub wykorzystywane do sterowania niektórymi niestandardowymi urządzeniami, takimi jak zintegrowany aparat cyfrowy itp.
Przez długi czas zasilacz 150maldo zamknięty w SOT-23 był najlepszym wyborem dla tych dyskretnych (separowanych) zasilaczy. Obecnie niektóre z najnowszych produktów IC wykorzystują nowe opakowania, nową technologię przetwarzania submikronowego i zaawansowany schemat projektowania, który może zapewnić wyższą wydajność przy mniejszych rozmiarach. Teraz możemy otrzymać pakiet SOT-23 składający się z pojedynczego urządzenia 300maldo lub dwóch urządzeń 150maldo lub pakiet micro SC-70 z pojedynczym urządzeniem 120almado w wersji standardowej i wersji o ultra niskim poziomie szumów (wartość RMS 10 μ V, 85dbpsrr) urządzenia. Ponadto bardziej zaawansowany pakiet poziomu chipa (UCSP ™) zapewnia najmniejszy możliwy rozmiar, podczas gdy pakiet QFN pozwala na zainstalowanie chipa o największym rozmiarze w plastikowej obudowie o powierzchni 3 mm × 3 mm, zapewniając jednocześnie wyższą zdolność przenoszenia ciepła. Pakiet QFN może osiągnąć wyższy prąd LDO, a więcej LDOS można spakować w każdym pakiecie, który może zawierać 3-5 LDOS, co zmniejsza różnicę między schematem separacji a PMU.
Zarządzanie energią w coraz większym stopniu staje się strategiczną przewagą konkurencyjną, szczególnie w zastosowaniach komunikacyjnych, komputerowych i przemysłowych. Dzięki ciągłemu rozwojowi FPGA i SOC projektanci dodają dużą liczbę funkcji sygnału mieszanego w systemach wbudowanych nowej generacji, co pozwala osiągnąć wydajność na poziomie systemu, której wcześniej nie można było dorównać.


